半導體相關材料

半導體相關膠帶應用:

 

熱解黏膠帶⇒此項目我司主力與客戶配合製程共同開發。 

撕膜膠帶(一般型、加溫型) 

Blue tape 

QFN膠帶 

切割膠帶、研磨膠帶

耐高溫PI膠帶(CMOS模切應用)

PI Film 製程耐電鍍應用

各種原廠膠帶 客製化 PRE CUT 沖型加工

Teflon

DAF 膠帶製程 PRE CUT

 

以上應用有與客戶簽保密協定,無法公開多做介紹,有需要請說明應用及詢問。

如有急迫問題,可先 LINE客服詢問。


btn-back.png